在生产、运输和储存过程中，无菌采样袋损坏如下：
1、自动化包装过程造成的损坏：在主动包装过程中，填充物会对袋底产生强烈的冲击。若袋底无法承受冲击，袋底就会破裂。
2、塑料包装袋在运输和产品堆放过程中损坏，无法承受产品堆放压力、运输过程中摩擦等造成的内压增大，包装破裂。
3、抽真空过程中包装袋的损坏:包装袋厚度太薄，抽真空时包装缩短，内容物有硬物，针角或真空机有硬物(脏)刺破包装，造成损坏。
4、耐压、耐高温性能缺乏对真空或高温高压造成的损害：
5、因为无菌采样袋温度低，所以变硬变脆，导致抗冻裂，抗穿刺能力差，可能导致包装袋破裂。
无菌采样袋在储运过程中损坏的原因：
包装在袋子里的物品在储存和运输过程中，由于物品的堆积，袋子里的气压会增加，然后破裂。由于破裂的方向大多集中在数据之间的热封方向，即热封较薄的部位，通过热封的热封强度可以打破袋子的包装边缘，然后改变数据或调整热封工艺参数。
根据方法，材料的热封强度大致可以分为拉伸热封强度和膨胀热封强度。拉伸试验机可用于测试拉伸热封强度，即包装材料在受力方向相同、受力值均匀的情况下抵抗分离的能力。
